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期刊信息/Journal information

主办单位：上海交通大学

主编：周雄辉

出版周期：双月刊

国际刊号：1001-4934

国内刊号：31-1297/TG

电子邮箱：mjjs＠sjtu.edu.cn

电话：021-62812525

邮政编码：200030

地址：上海市华山路1954号

模具技术/Journal Die and Mould TechnologyCSTPCD

本刊是中国科技论文统计源期刊（中国科技核心期刊）、中国科学引文数据库来源期刊、中国学术期刊综合评价数据库来源期刊、《中国期刊网》全文收录期刊、《中国学术期刊（光盘版）》入编期刊、《中国核心期刊（遴选）...展开全部>>

收录年代

2019年01期Issue 01,2019

余健60-63

尹红灵;吴国洪6-10

陈楠楠;李细锋;孙宏宇;高鹏;叶福田1-5

刘宗义;罗刚11-13

罗光汉14-18

路英华;肖国华19-23

鲁韶磊;王家昌;徐佳驹;刘琴;晏广华24-26

何建林;白志鹏27-31

胡海明;夏鹏健32-38