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电子封装铝基复合材料线膨胀研究

喻学斌 张国定 金燕萍 吴人洁

宇航材料工艺1995，Vol.25Issue(5)：P.31-33,64,4.
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宇航材料工艺1995，Vol.25Issue(5)：P.31-33,64,4.

电子封装铝基复合材料线膨胀研究

喻学斌 1张国定 1金燕萍 1吴人洁1

作者信息

  • 1. 上海交通大学复合材料研究所
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摘要

关键词

电子封装/铝基复合材料/线膨胀系数/航空材料

分类

航空航天

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喻学斌,张国定,金燕萍,吴人洁..电子封装铝基复合材料线膨胀研究[J].宇航材料工艺,1995,25(5):P.31-33,64,4.

宇航材料工艺

OA北大核心

1007-2330

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