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载体金属化镀层对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响

黄继华 钱乙余

北京科技大学学报1993，Vol.15Issue(3)：293-297,5.
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北京科技大学学报1993，Vol.15Issue(3)：293-297,5.

载体金属化镀层对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响

黄继华 1钱乙余1

作者信息

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摘要

关键词

可靠性/表面组装技术/软钎焊接头

分类

矿业与冶金

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黄继华,钱乙余..载体金属化镀层对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响[J].北京科技大学学报,1993,15(3):293-297,5.

基金项目

国家自然科学基金 （）

博士点基金 （）

北京科技大学学报

OA北大核心CSCD

1001-053X

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