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铜—炭纤维复合材料作为半导体器件基板的应用

王成福

中外技术情报Issue(6):5-6,2.
中外技术情报Issue(6):5-6,2.

铜—炭纤维复合材料作为半导体器件基板的应用

王成福1

作者信息

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摘要

关键词

半导体器件基板/复合材料

分类

信息技术与安全科学

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王成福..铜—炭纤维复合材料作为半导体器件基板的应用[J].中外技术情报,1990,(6):5-6,2.

中外技术情报

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