| 注册
首页|期刊导航|表面技术|中温化学镀镍探讨:络合剂对化学镀镍层孔隙率的影响

中温化学镀镍探讨:络合剂对化学镀镍层孔隙率的影响

郑辅养 马廷椿

表面技术1992,Vol.21Issue(5):232-234,3.
表面技术1992,Vol.21Issue(5):232-234,3.

中温化学镀镍探讨:络合剂对化学镀镍层孔隙率的影响

郑辅养 1马廷椿1

作者信息

  • 折叠

摘要

关键词

镀镍/络合剂/孔隙率/化学镀

分类

化学化工

引用本文复制引用

郑辅养,马廷椿..中温化学镀镍探讨:络合剂对化学镀镍层孔隙率的影响[J].表面技术,1992,21(5):232-234,3.

表面技术

1001-3660

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文