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成都科技大学学报
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SiCp/AI 复合材料的显微组织与常规力学性能研究
SiCp/AI 复合材料的显微组织与常规力学性能研究
李昆
颜本达
李鹏兴
成都科技大学学报
Issue(1):P.13-18,38,7.
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成都科技大学学报
Issue(1)
:P.13-18,38,7.
SiCp/AI 复合材料的显微组织与常规力学性能研究
李昆
1
颜本达
2
李鹏兴
2
作者信息
1.
成都科技大学
2.
上海交通大学
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摘要
关键词
复合材料
/
显微组织
/
流变铸造
分类
通用工业技术
引用本文
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李昆,颜本达,李鹏兴..SiCp/AI 复合材料的显微组织与常规力学性能研究[J].成都科技大学学报,1992,(1):P.13-18,38,7.
成都科技大学学报
ISSN:
0253-2263
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