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印制电路板全板镀金新工艺

胡文成 迟兰洲

电子科技大学学报1995，Vol.24Issue(6)：P.658-661,4.
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电子科技大学学报1995，Vol.24Issue(6)：P.658-661,4.

印制电路板全板镀金新工艺

胡文成 1迟兰洲1

作者信息

  • 1. 成都电子科技大学应用化学系
  • 折叠

摘要

关键词

印制板/化学镀镍/蚀刻/化学镀金

分类

化学化工

引用本文复制引用

胡文成,迟兰洲..印制电路板全板镀金新工艺[J].电子科技大学学报,1995,24(6):P.658-661,4.

基金项目

电子部预研基金 （）

电子科技大学学报

OA北大核心CSCD

1001-0548

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