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热塑性树脂基复合材料(C/PI)的初步研究

马淑苓

宇航材料工艺1996,Vol.26Issue(3):P.24-26,3.
宇航材料工艺1996,Vol.26Issue(3):P.24-26,3.

热塑性树脂基复合材料(C/PI)的初步研究

马淑苓1

作者信息

  • 1. 北京精密机械总体设计部
  • 折叠

摘要

关键词

热塑性树脂/复合材料/制作工艺

分类

通用工业技术

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马淑苓..热塑性树脂基复合材料(C/PI)的初步研究[J].宇航材料工艺,1996,26(3):P.24-26,3.

宇航材料工艺

OA北大核心

1007-2330

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