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软基底薄膜热敏电阻研究

孙承松 李云鹏

沈阳工业大学学报1998，Vol.20Issue(1)：23-26,4.
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沈阳工业大学学报1998，Vol.20Issue(1)：23-26,4.

软基底薄膜热敏电阻研究

孙承松 1李云鹏1

作者信息

  • 1. 沈阳工业大学电子工程系
  • 折叠

摘要

关键词

软基底/薄膜/热敏电阻

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

孙承松,李云鹏..软基底薄膜热敏电阻研究[J].沈阳工业大学学报,1998,20(1):23-26,4.

基金项目

国家八五攻关项目 （）

沈阳工业大学学报

1000-1646

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