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Au—Al键合系统失效机理及金层厚度对失效模式的影响研究

胡会能 吴廉亿

宇航材料工艺Issue(1)：36-40,49,6.
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宇航材料工艺Issue(1)：36-40,49,6.

Au—Al键合系统失效机理及金层厚度对失效模式的影响研究

胡会能 1吴廉亿1

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摘要

关键词

金铝键合/失效机理/金属间化合物

分类

航空航天

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胡会能,吴廉亿..Au—Al键合系统失效机理及金层厚度对失效模式的影响研究[J].宇航材料工艺,1993,(1):36-40,49,6.

宇航材料工艺

OA北大核心

1007-2330

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