| 注册
首页|期刊导航|理化检验:物理分册|用显微硬度计测定金相试样磨抛去除层厚度

用显微硬度计测定金相试样磨抛去除层厚度

刘新佳

理化检验:物理分册1998,Vol.34Issue(7):37,1.
理化检验:物理分册1998,Vol.34Issue(7):37,1.

用显微硬度计测定金相试样磨抛去除层厚度

刘新佳1

作者信息

  • 1. 江南大学
  • 折叠

摘要

关键词

显微硬度计/金相试样/磨抛去除层/厚度测量

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

刘新佳..用显微硬度计测定金相试样磨抛去除层厚度[J].理化检验:物理分册,1998,34(7):37,1.

理化检验:物理分册

1001-4012

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文