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高速高密度多芯片模块的热设计

T.汉达 S.爱伊达 J.乌兹诺米亚

计算机工程与科学Issue(2)：P.82-86,5.
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计算机工程与科学Issue(2)：P.82-86,5.

高速高密度多芯片模块的热设计

T.汉达 1S.爱伊达 1J.乌兹诺米亚1

作者信息

  • 1. 日本欧基电气工业有限公司
  • 折叠

摘要

关键词

多芯片模块/热设计/有限元分析

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

T.汉达,S.爱伊达,J.乌兹诺米亚..高速高密度多芯片模块的热设计[J].计算机工程与科学,1994,(2):P.82-86,5.

计算机工程与科学

1007-130X

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