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工艺条件对BGA焊点电性能的影响

汤清华 Chen.,YC

华中理工大学学报1998，Vol.26Issue(9)：78-80,3.
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华中理工大学学报1998，Vol.26Issue(9)：78-80,3.

工艺条件对BGA焊点电性能的影响

汤清华 1Chen.,YC1

作者信息

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摘要

关键词

热处理/疲劳特性/BGA焊点/电性能/电子封装

分类

信息技术与安全科学

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汤清华,Chen.,YC..工艺条件对BGA焊点电性能的影响[J].华中理工大学学报,1998,26(9):78-80,3.

华中理工大学学报

OA北大核心

1000-8616

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