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新型TDR检测技术及其在IC封装失效分析中的应用

李景隆 王云亮

太原理工大学学报Issue(S1)：P.97-99,4.
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太原理工大学学报Issue(S1)：P.97-99,4.

新型TDR检测技术及其在IC封装失效分析中的应用

李景隆 1王云亮1

作者信息

  • 1. 天津理工大学自动化学院,天津300191
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摘要

关键词

TDR/时域反射计/集成电路/失效分析

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

李景隆,王云亮..新型TDR检测技术及其在IC封装失效分析中的应用[J].太原理工大学学报,2008,(S1):P.97-99,4.

太原理工大学学报

OA北大核心CSTPCD

1007-9432

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