半导体学报2002，Vol.23Issue(9)：1006-1008,3.
ULSI铜互连线CMP抛光液的研制
CMP Slurry of Copper Interconnection for ULSI
摘要
关键词
铜互连线/化学机械抛光/抛光液分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王新,刘玉岭..ULSI铜互连线CMP抛光液的研制[J].半导体学报,2002,23(9):1006-1008,3.基金项目
国家自然科学基金(批准号:60176033)和河北省自然科学基金(项目编号:502029)资助项目 （批准号:60176033）
