计算机工程与应用2006，Vol.42Issue(4)：102-104,3.
全自动上芯机的晶片检测系统
Wafer Quality Detecting System of Automatic Die Bonding Machine
摘要
关键词
全自动上芯机/图像预处理/晶片检测分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
廖广军,胡跃明,戚其丰,张浩..全自动上芯机的晶片检测系统[J].计算机工程与应用,2006,42(4):102-104,3.基金项目
国家自然科学基金资助项目(编号:60374016) （编号:60374016）
广东省重大装备创新技术招标项目(编号:0612A2003040/6) （编号:0612A2003040/6）
广东省粤港关键领域重点突破项目(编号:20041A01) （编号:20041A01）
广东省科技厅重大科技攻关专项(编号:2004A10403001) （编号:2004A10403001）
广州市重点科技攻关计划项目(编号:2003Z2-D9011) （编号:2003Z2-D9011）
