传感技术学报2009，Vol.22Issue(7)：1040-1044,5.
LED芯片封装缺陷检测方法研究
Research on Packaging Fault Detection for LED Chips
摘要
关键词
LED芯片/封装缺陷检测/p-n结光生伏特效应/电子隧穿效应/非金属膜层分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
蔡有海,文玉梅,李平,余大海,伍会娟..LED芯片封装缺陷检测方法研究[J].传感技术学报,2009,22(7):1040-1044,5.基金项目
国家自然科学基金资助项目(60676031),重庆市科技攻关重大项目资助 （60676031）
