半导体学报2005，Vol.26Issue(5)：1059-1064,6.
应用于MEMS的单晶硅上无电镀铜、镀镍工艺
Electroless Copper and Nickel Plating on Single-Crystal Silicon for MEMS Applications
摘要
关键词
单晶硅/无电镀/铜/镍/MEMS电感/品质因数分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
韩翔,李轶,吴文刚,闫桂珍,郝一龙..应用于MEMS的单晶硅上无电镀铜、镀镍工艺[J].半导体学报,2005,26(5):1059-1064,6.基金项目
国家自然科学基金资助项目(批准号:90307007) （批准号:90307007）
