物理化学学报2006，Vol.22Issue(9)：1075-1078,4.
二氧化硅分散体系在应力剪切过程中粘弹性及能耗研究
Viscoelastic Behavior and the Ability of Dissipating Energy of SiO2 Dispersions under Stress Shear
伍秋美 1阮建明 1黄伯云 1周忠诚 1邹俭鹏1
作者信息
- 1. 中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083
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摘要
关键词
雾化二氧化硅/分散体系/粘弹性/耗能分类
化学化工引用本文复制引用
伍秋美,阮建明,黄伯云,周忠诚,邹俭鹏..二氧化硅分散体系在应力剪切过程中粘弹性及能耗研究[J].物理化学学报,2006,22(9):1075-1078,4.
