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计算机工程
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利用M文件和封装模块简化Simulink仿真模型
利用M文件和封装模块简化Simulink仿真模型
胡钢
张金波
张学武
闫伟伟
计算机工程
2001，Vol.27
Issue(10)：108-109,113,3.
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计算机工程
2001，Vol.27
Issue(10)
：108-109,113,3.
利用M文件和封装模块简化Simulink仿真模型
Simplify Simulink Model by Using M-file and Model-unit
胡钢
1
张金波
1
张学武
1
闫伟伟
1
作者信息
1.
河海大学常州校区计算机及信息工程学院
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摘要
关键词
M文件
/
封装模块
/
Simulink
/
仿真
分类
信息技术与安全科学
引用本文
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胡钢,张金波,张学武,闫伟伟..利用M文件和封装模块简化Simulink仿真模型[J].计算机工程,2001,27(10):108-109,113,3.
计算机工程
OA
北大核心
CSCD
ISSN：
1000-3428
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