表面技术2003，Vol.32Issue(1)：11-14,4.
全板电镀电流密度分布的研究
Investigation of the Current Density Distribution of Full Plate Electroplating
陈世荣1
作者信息
- 1. 广东工业大学轻工化工学院,广东,广州,510090
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摘要
关键词
印刷电路板/全板电镀/电流密度/电镀分类
化学化工引用本文复制引用
陈世荣..全板电镀电流密度分布的研究[J].表面技术,2003,32(1):11-14,4.
