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接触热阻与接触导热填料

任红艳 胡金刚

宇航材料工艺1999,Vol.29Issue(6):11-15,5.
宇航材料工艺1999,Vol.29Issue(6):11-15,5.

接触热阻与接触导热填料

Thermal Contact Resistance and Thermal Conductive Filler

任红艳 1胡金刚1

作者信息

  • 1. 北京空间飞行器总体设计部,北京,100086
  • 折叠

摘要

关键词

接触热阻/接触热导率/填料

分类

航空航天

引用本文复制引用

任红艳,胡金刚..接触热阻与接触导热填料[J].宇航材料工艺,1999,29(6):11-15,5.

宇航材料工艺

OA北大核心CSCD

1007-2330

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