铸造技术2007，Vol.28Issue(8)：1121-1125,5.
电子封装SiCp/Al复合材料的制备与性能
Preparation and Properties of SiCp/Al Composite for Electronic Packaging
摘要
关键词
电子封装/SiCp/Al复合材料/SiC预制件/无压渗透法/性能引用本文复制引用
华小珍,邹爱华,周贤良,张建云,饶有海..电子封装SiCp/Al复合材料的制备与性能[J].铸造技术,2007,28(8):1121-1125,5.基金项目
江西省科技厅、南昌市科技局资助项目,江西省教育厅科技计划项目(赣教技字[2006]167) （赣教技字[2006]167）
