电讯技术2008，Vol.48Issue(1)：113-116,4.
微波功能模块温度阶梯焊工艺技术
Temperature Stepped Welding Technique for Microwave Function Modules
李晓艳 1赖复尧 1王国华1
作者信息
- 1. 中国西南电子技术研究所,成都,610036
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摘要
关键词
微波集成电路/温度阶梯焊/焊透率/大面积焊接分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李晓艳,赖复尧,王国华..微波功能模块温度阶梯焊工艺技术[J].电讯技术,2008,48(1):113-116,4.
