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嵌入式粗颗粒度可重构处理器的软硬件协同设计流程

于苏东 刘雷波 尹首一 魏少军

电子学报2009,Vol.37Issue(5):1136-1140,5.
电子学报2009,Vol.37Issue(5):1136-1140,5.

嵌入式粗颗粒度可重构处理器的软硬件协同设计流程

Hardware-Software Co-Design Flow for Embedded Coarse-Grained Reconfigurable Processor

于苏东 1刘雷波 1尹首一 1魏少军1

作者信息

  • 1. 清华大学信息科学与技术国家实验室,清华大学微电子所,北京,100084
  • 折叠

摘要

关键词

可重构/循环/软硬件划分/映射

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

于苏东,刘雷波,尹首一,魏少军..嵌入式粗颗粒度可重构处理器的软硬件协同设计流程[J].电子学报,2009,37(5):1136-1140,5.

基金项目

国家自然科学基金(No.60506007,No.60676012) (No.60506007,No.60676012)

电子学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

0372-2112

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