|国家科技期刊平台
| 注册
首页|期刊导航|半导体学报|SnAgCu凸点互连的电迁移

SnAgCu凸点互连的电迁移

吴懿平 张金松 吴丰顺 安兵

半导体学报2006，Vol.27Issue(6)：1136-1140,5.
✕
半导体学报2006，Vol.27Issue(6)：1136-1140,5.

SnAgCu凸点互连的电迁移

Electromigration of SnAgCu Solder Interconnects

吴懿平 1张金松 2吴丰顺 1安兵1

作者信息

  • 1. 华中科技大学塑性成形模拟及模具技术国家重点实验室,武汉,430074
  • 2. 武汉光电国家实验室,武汉,430074
  • 折叠

摘要

关键词

电迁移/无铅焊料/凸点互连/金属间化合物

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

吴懿平,张金松,吴丰顺,安兵..SnAgCu凸点互连的电迁移[J].半导体学报,2006,27(6):1136-1140,5.

基金项目

国家自然科学基金专项(中港基金)(批准号:60318002,RGC No.N_CityU 103/03),国家自然科学基金(批准号:10474024)资助项目 （中港基金）

半导体学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1674-4926

访问量1
|
下载量0
段落导航相关论文