中国机械工程2007，Vol.18Issue(10)：1189-1192,4.
硅晶体线锯切片损伤层厚度的有限元分析
Finite Element Analysis of the Damage Thickness in Wiresaw Slicing Silicon
摘要
关键词
硅晶体/线锯切片/损伤层厚度/有限元分析分类
机械制造引用本文复制引用
孟剑峰,葛培琪,李剑峰,刘家富..硅晶体线锯切片损伤层厚度的有限元分析[J].中国机械工程,2007,18(10):1189-1192,4.基金项目
国家自然科学基金资助项目(50475132) （50475132）
山东省自然科学基金资助项目(Y2006F16) （Y2006F16）
