铸造技术2006，Vol.27Issue(11)：1241-1244,4.
钨粉表面化学镀铜研究
Research of the Electroless Cu Plating on the Surface of Tungsten Powders
张振忠 1赵芳霞 1丘泰1
作者信息
- 1. 南京工业大学材料科学与工程学院,江苏,南京,210009
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摘要
关键词
钨粉/化学镀铜/镀液稳定性/施镀工艺分类
化学化工引用本文复制引用
张振忠,赵芳霞,丘泰..钨粉表面化学镀铜研究[J].铸造技术,2006,27(11):1241-1244,4.
