西南交通大学学报2002，Vol.37Issue(2)：125-128,4.
湿热导致电子元件封装脱层断裂的分析
The Analysis of Delamination and Fracture in IC Packages
王珺 1杨帆 1陈大鹏1
作者信息
- 1. 西南交通大学工程科学研究院,四川,成都,610031
- 折叠
摘要
关键词
裂纹扩展力/有限元法/断裂/湿热应力/电子元件分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王珺,杨帆,陈大鹏..湿热导致电子元件封装脱层断裂的分析[J].西南交通大学学报,2002,37(2):125-128,4.
