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大尺寸集成电路和硅片表面加工技术

陈杰 高诚辉

现代制造工程Issue(11):127-131,5.
现代制造工程Issue(11):127-131,5.

大尺寸集成电路和硅片表面加工技术

Surface machining technique of large size silicon in integrate circuit

陈杰 1高诚辉1

作者信息

  • 1. 福州大学机械工程及自动化学院,福州,350002
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摘要

关键词

硅片表面加工/ELID磨削/工件旋转式磨削/化学机械抛光

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

陈杰,高诚辉..大尺寸集成电路和硅片表面加工技术[J].现代制造工程,2007,(11):127-131,5.

现代制造工程

OACSCDCSTPCD

1671-3133

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