真空电子技术Issue(4)：1-3,10,4.
陶瓷-金属封接技术的可靠性增长
Reliability Increasing of Ceramic to Metal Sealing Technology
高陇桥 1刘敏玉 2刘征1
作者信息
- 1. 北京真空电子技术研究所,北京,100016
- 2. 国光电气股份有限公司,四川,成都,610051
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摘要
关键词
陶瓷-金属封接/可靠性增长/表面粗糙度/封接结构分类
通用工业技术引用本文复制引用
高陇桥,刘敏玉,刘征..陶瓷-金属封接技术的可靠性增长[J].真空电子技术,2009,(4):1-3,10,4.
