含能材料2007，Vol.15Issue(2)：131-133,3.
半导体桥(SCB)冲击片起爆技术研究
Initiation Technique of Semiconductor Bridge (SCB) Slapper
杨振英 1杨树彬 1王新才 1殷志南1
作者信息
- 1. 中国兵器工业第213研究所,陕西,西安,710061
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摘要
关键词
应用化学/起爆/半导体桥冲击片/发火能量/半导体芯片分类
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杨振英,杨树彬,王新才,殷志南..半导体桥(SCB)冲击片起爆技术研究[J].含能材料,2007,15(2):131-133,3.
