理化检验-物理分册2005，Vol.41Issue(3)：131-133,3.
时效Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头的电子探针分析
ELECTRON PROBE ANALYSIS OF Sn-9Zn-3Bi SOLDER/Cu JOINT AFTER AGING
王秀敏 1于大全 1刘瑞岩 1王来1
作者信息
- 1. 大连理工大学材料工程系,大连,116023
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摘要
关键词
无铅钎料/Sn-Zn-Bi/时效/界面反应/电子探针分类
矿业与冶金引用本文复制引用
王秀敏,于大全,刘瑞岩,王来..时效Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头的电子探针分析[J].理化检验-物理分册,2005,41(3):131-133,3.
