金刚石与磨料磨具工程Issue(4)：13-15,3.
晶须增强光敏树脂结合剂超薄金刚石切割砂轮片的研究
DEVELOPMENT OF DIAMOND ULTRATHIN DICING BLADE WITH WHISKER-ENHANCED PHOTOSENSITIVE RESIN
摘要
关键词
晶须/光敏树脂给合剂/超薄金刚石切割砂轮片分类
化学化工引用本文复制引用
姚春燕,彭伟,高涛..晶须增强光敏树脂结合剂超薄金刚石切割砂轮片的研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2004,(4):13-15,3.基金项目
浙江省自然科学基金资助项目(项目编号:502104) （项目编号:502104）
浙江省教育厅科研计划项目(项目编号:20030128) （项目编号:20030128）
