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高温SOICMOS倒相器MOSFET组合的研究

宋安飞 张海鹏

电子器件2000,Vol.23Issue(1):13-18,6.
电子器件2000,Vol.23Issue(1):13-18,6.

高温SOICMOS倒相器MOSFET组合的研究

Research on Assembly of Different MOSFET of High-temperature SOI CMOS Inverter

宋安飞 1张海鹏1

作者信息

  • 1. 南京东南大学微电子中心,南京,210096
  • 折叠

摘要

关键词

高温/绝缘衬底上硅材料/互补金属氧化物半导体/倒相器

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

宋安飞,张海鹏..高温SOICMOS倒相器MOSFET组合的研究[J].电子器件,2000,23(1):13-18,6.

基金项目

国家自然科学基金重点项目(批准号:69736020) (批准号:69736020)

电子器件

OACSCD

1005-9490

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