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BGA 再流焊技术

刘正伟

电讯技术2004，Vol.44Issue(1)：132-134,3.
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电讯技术2004，Vol.44Issue(1)：132-134,3.

BGA 再流焊技术

Reflow Solder Technology for BGA

刘正伟1

作者信息

  • 1. 中国西南电子技术研究所,四川,成都,610036
  • 折叠

摘要

关键词

电子器件/BGA/封装/再流焊

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

刘正伟..BGA 再流焊技术[J].电讯技术,2004,44(1):132-134,3.

电讯技术

1001-893X

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