半导体学报2001，Vol.22Issue(10)：1335-1342,8.
倒扣芯片连接底充胶分层和焊点失效
Underfill Delarnination and Solder Joint Failure of Flip Chip on Board
徐步陆 1张群 1彩霞 1黄卫东 1谢晓明 1程兆年1
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摘要
关键词
倒扣芯片技术/底充胶/有限元模拟/能量释放率/界面分层与裂缝扩展分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
徐步陆,张群,彩霞,黄卫东,谢晓明,程兆年..倒扣芯片连接底充胶分层和焊点失效[J].半导体学报,2001,22(10):1335-1342,8.
