铸造技术2007，Vol.28Issue(1)：135-138,4.
板坯连铸结晶器铜板温度场有限元仿真研究
Finite Element Simulation of Temperature Field of Mold Copper Plate for Slab Continuous Casting
冯科 1韩志伟 1毛敬华 1王勇1
作者信息
- 1. 中冶赛迪工程技术股份有限公司炼钢设计室,重庆,400013
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摘要
关键词
板坯连铸/结晶器铜板/二维温度场/有限元仿真分类
金属材料引用本文复制引用
冯科,韩志伟,毛敬华,王勇..板坯连铸结晶器铜板温度场有限元仿真研究[J].铸造技术,2007,28(1):135-138,4.
