机械科学与技术2005，Vol.24Issue(11)：1359-1361,3.
微压印聚合物微流控芯片的传热分析研究
Research on Heat Transfer for Hot Embossing of Polymeric Microfluidic Chips
摘要
关键词
微流控芯片/聚合物/压印法/热传导分类
机械制造引用本文复制引用
任永利,傅建中,陈子辰..微压印聚合物微流控芯片的传热分析研究[J].机械科学与技术,2005,24(11):1359-1361,3.基金项目
国家863高技术研究发展计划项目(2002AA421150)资助 （2002AA421150）
