半导体学报2008，Vol.29Issue(7)：1369-1372,4.
基于UV光照的圆片直接键合技术
Wafer Direct Bonding Based on UV Exposure
摘要
关键词
圆片直接键合/紫外光照射/键合质量/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
马沧海,廖广兰,史铁林,汤自荣,刘世元,聂磊,林晓辉..基于UV光照的圆片直接键合技术[J].半导体学报,2008,29(7):1369-1372,4.基金项目
国家重点基础研究发展规划(批准号:2003CB716207),国家自然科学基金(批准号:50405033,50775091)和新世纪优秀人才支持计划(批准号 （批准号:2003CB716207）
NCET-06-0639)资助项目 （）
