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CuNiMn/30CrMnSi整体材料界面过渡层的研究

邹军涛 肖鹏 金静静 梁淑华 范志康

铸造技术2007,Vol.28Issue(10):1379-1382,4.
铸造技术2007,Vol.28Issue(10):1379-1382,4.

CuNiMn/30CrMnSi整体材料界面过渡层的研究

Investigation on the Interface Transition Layer of CuNiMn/30CrMnSi Integral material

邹军涛 1肖鹏 1金静静 1梁淑华 1范志康1

作者信息

  • 1. 西安理工大学材料学院陕西省电工材料与熔浸渗技术重点实验室,陕西,西安,710048
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摘要

关键词

整体材料/过渡层/CuNiMn合金/30CrMnSi

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

邹军涛,肖鹏,金静静,梁淑华,范志康..CuNiMn/30CrMnSi整体材料界面过渡层的研究[J].铸造技术,2007,28(10):1379-1382,4.

基金项目

教育部新世纪人才计划资助(NCEF-050873)和西安理工大学科学研究基金资助(101-210605) (NCEF-050873)

铸造技术

OA北大核心CSTPCD

1000-8365

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