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改进的基于离散对数的群签名方案

林松 何德全

计算机工程与应用2005,Vol.41Issue(18):139-142,165,5.
计算机工程与应用2005,Vol.41Issue(18):139-142,165,5.

改进的基于离散对数的群签名方案

Improved Group Signature Solution Based on Discrete Logarithm

林松 1何德全2

作者信息

  • 1. 四川大学,成都,610064
  • 2. 中国工程院,北京,100038
  • 折叠

摘要

关键词

群签名/离散对数/电子支付

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

林松,何德全..改进的基于离散对数的群签名方案[J].计算机工程与应用,2005,41(18):139-142,165,5.

计算机工程与应用

OA北大核心CSCD

1002-8331

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