真空电子技术Issue(4)：14-18,5.
Ag-Cu-Ti活性法封接AlN陶瓷与Mo-Cu合金
Active Brazing AlN Ceramic and Mo-Cu Alloy Using Ag-Cu-Ti
陆艳杰 1张小勇 1楚建新 1秦明礼2
作者信息
- 1. 北京有色金属研究总院,北京,100088
- 2. 北京科技大学,北京,100083
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摘要
关键词
AlN陶瓷/活性封接/Ag-Cu-Ti焊料/微观结构分类
通用工业技术引用本文复制引用
陆艳杰,张小勇,楚建新,秦明礼..Ag-Cu-Ti活性法封接AlN陶瓷与Mo-Cu合金[J].真空电子技术,2009,(4):14-18,5.
