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络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究

谷新 王周成 林昌健

电化学2004，Vol.10Issue(1)：14-19,6.
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电化学2004，Vol.10Issue(1)：14-19,6.

络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究

An Electrochemical Study of the Effects of Chelating Agents and Additives on Electroless Copper Plating

谷新 1王周成 1林昌健1

作者信息

  • 1. 固体表面物理化学国家重点实验室,厦门大学化学系,材料科学与工程系,福建,厦门,361005
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摘要

关键词

化学镀铜/络合剂/添加剂/极化/峰电流值

分类

化学化工

引用本文复制引用

谷新,王周成,林昌健..络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究[J].电化学,2004,10(1):14-19,6.

基金项目

国家863计划(2001AA325100)资助 （2001AA325100）

电化学

OA北大核心CSCDCSTPCD

1006-3471

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