电子器件2003，Vol.26Issue(2)：143-147,132,6.
CBGA组件热变形的3-D SOLID模型有限元分析
3-D SOLID Model of Finite Element Simulation Analysis in Thermal Deformation of CBGA Assembly
耿照新 1杨玉萍 2王卫宁1
作者信息
- 1. 首都师范大学物理系,北京,100037
- 2. 中国科学院物理所,北京,100080
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摘要
关键词
CBGA/热变形/焊点可靠性/有限元分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
耿照新,杨玉萍,王卫宁..CBGA组件热变形的3-D SOLID模型有限元分析[J].电子器件,2003,26(2):143-147,132,6.
