光学精密工程2008，Vol.16Issue(8)：1440-1445,6.
单晶硅片磨削的表面相变
Phase transformations of grinding monocrystalline silicon wafer surfaces
摘要
关键词
单晶硅片/磨削/相变分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张银霞,郜伟,康仁科,郭东明..单晶硅片磨削的表面相变[J].光学精密工程,2008,16(8):1440-1445,6.基金项目
国家自然科学基金重大资助项目(No.50390061) （No.50390061）
