上海有色金属2002，Vol.23Issue(4)：145-148,4.
集成电路用铜合金引线框架材料的应用及产业化
Application and Commercialization of Copper Alloy Lead Frame Materials for Integrated Circuits
陈兴章1
作者信息
- 1. 上海有色金属集团有限公司,上海,200083
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摘要
关键词
铜合金/集成电路/引线框架材料/应用/产业化分类
矿业与冶金引用本文复制引用
陈兴章..集成电路用铜合金引线框架材料的应用及产业化[J].上海有色金属,2002,23(4):145-148,4.
