传感技术学报2002，Vol.15Issue(2)：150-152,3.
半导体高温压力传感器的静电键合技术
Study on Si-Glass Anodic Bonding Technology of High-temperature Semiconductor Pressure Sensor
摘要
关键词
多晶硅高温压力传感器/静电键合/键合强度/残余应力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张生才,赵毅强,刘艳艳,姚素英,张为,曲宏伟..半导体高温压力传感器的静电键合技术[J].传感技术学报,2002,15(2):150-152,3.基金项目
国家自然科学基金资助项目(基金号 69876207) （基金号 69876207）
