中国机械工程2005，Vol.16Issue(17)：1505-1507,3.
一种新型微流控芯片金属热压模具的制作工艺研究
A New Method to Fabricate Metal Hot Embossing Mould for Microfluidic Chip
摘要
关键词
UV-LIGA/光刻/电铸/拔模斜度分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
罗怡,王晓东,刘冲,王立鼎..一种新型微流控芯片金属热压模具的制作工艺研究[J].中国机械工程,2005,16(17):1505-1507,3.基金项目
国家863高技术研究发展计划资助项目(2004AA404260) （2004AA404260）
辽宁省博士启动基金资助项目(20041073) （20041073）
