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焊接热循环对瓷釉涂层管道瓷层/金属界面的影响

韩涛 王勇

硅酸盐通报2004,Vol.23Issue(4):15-18,4.
硅酸盐通报2004,Vol.23Issue(4):15-18,4.

焊接热循环对瓷釉涂层管道瓷层/金属界面的影响

Influence of the Welding Thermal Cycles on the Interface between Enamel Coatings and Base Metal of the Enamelled Pipeline

韩涛 1王勇1

作者信息

  • 1. 石油大学(华东)机电工程学院,东营,257061
  • 折叠

摘要

关键词

焊接热循环/瓷釉涂层/界面

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

韩涛,王勇..焊接热循环对瓷釉涂层管道瓷层/金属界面的影响[J].硅酸盐通报,2004,23(4):15-18,4.

基金项目

高等学校骨干教师资助计划项目(K000307A). (K000307A)

硅酸盐通报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-1625

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